GB/T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片
作者:标准资料网
时间:2024-05-15 08:28:33
浏览:8729
来源:标准资料网
下载地址: 点击此处下载
基本信息
| 标准名称： | 硅单晶切割片和研磨片 |
| 英文名称： | Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices |
| 中标分类： | 冶金 >> 半金属与半导体材料 >> 元素半导体材料 |
| ICS分类： | 电气工程 >> 半导体材料 |
| 替代情况： | 替代GB/T 12965-1996 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2005-09-19 |
| 实施日期： | 2006-04-01 |
| 首发日期： | 1991-06-04 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 主管部门： | 中国有色金属工业协会 |
| 归口单位： | 中国有色金属工业协会 |
| 起草单位： | 北京有色金属研究总院 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2006-04-01 |
| 页数： | 16开， 页数：9， 字数：13千字 |
| 计划单号： | 20011278-T-610 |
| 书号： | 155066.1-26931 |
适用范围
本标准规定了硅单晶切割片和研磨石的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于由直接、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成抛光片。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类： 冶金 半金属与半导体材料 元素半导体材料 电气工程 半导体材料
下载地址:
点击此处下载